|
Основные функции
| |
|
Дата выпуска
|
Q1'16
|
|
Ожидается задержка
|
Q4'17
|
|
Совместимая серия продукции
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
|
|
Форм-фактор корпуса
|
2U Rack
|
|
Размеры корпуса
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
Форм-фактор платы
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
В комплекте включены салазки для стойки
|
No
|
|
Количество разъемов для процессоров
|
Socket R3
|
|
Техническое описание
|
Link
|
|
Системная плата
|
Intel® Server Board S2600WTTR
|
|
Набор микросхем платы
|
Intel® C612 Chipset (Intel® DH82029 PCH)
|
|
Описание
|
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting eight 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
|
|
Целевой рынок
|
Cloud/Datacenter
|
|
Оптимизированная для стойки плата
|
Yes
|
|
Источник питания
|
1100 W
|
|
Тип источника питания
|
AC
|
|
Кол-во входящих в комплект источников питания
|
1
|
|
Резервные вентиляторы
|
Yes
|
|
Поддерживается резервное питание
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Теплоотвод
|
2
|
|
Теплоотвод входит в комплект поставки
|
Yes
|
|
Объединительные платы
|
Included
|
|
Входящие в комплектацию элементы
|
(1) Intel® Server Board S2600WTTR in a 2U chassis (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray (1) airduct (1) standard control panel board FXXFPANEL (1) ODD bay for CD/DVD drive support (8) 3.5 inch hot-swap drive carriers FXX35HSCAR (1) backplane F2U8X35S3HSBP (1) AXXCBL800HDHD cable (1) AXXCBL950HDHD cable (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS (6) redundant and hot-swap cooling fans (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2 (1) riser with 1 x8 PCIe* 3.0 slot and 1 x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct and (1) 1100W AC power supply FXX1100PCRPS
|
|
Количество поддерживаемых передних накопителей
|
8
|
|
Форм-фактор с передним накопителем
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
|
Спецификации модулей памяти
| |
|
Типы памяти
|
DDR4-1600/1866/2133
|
|
Макс. число модулей DIMM
|
24
|
|
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
|
1536 GB
|
|
Варианты расширения
| |
|
PCIe x4 поколения 3
|
1
|
|
PCIe x8 поколения 3.x
|
7
|
|
PCIe x4 поколения 2.x
|
1
|
|
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
|
1
|
|
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
|
1
|
|
Спецификации ввода/вывода
| |
|
Кол-во портов USB
|
5
|
|
Общее кол-во портов SATA
|
10
|
|
Конфигурация RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
Кол-во последовательных портов
|
2
|
|
Интегрированный сетевой адаптер
|
2x 10GbE
|
|
Кол-во портов LAN
|
2
|
|
Поддержка оптических дисков
|
Yes
|
|
Firewire
|
No
|
|
Интегрированные порты SAS
|
0
|
|
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
|
Yes
|
|
Интегрированное решение InfiniBand*
|
No
|
|
Спецификации корпуса
| |
|
Макс. конфигурация процессора
|
2
|
|
Усовершенствованные технологии
| |
|
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
|
Yes
|
|
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
|
IPMI 2.0 with OEM extensions
|
|
Intel® Node Manager
|
Yes
|
|
Резервное питание Intel® по требованию
|
Yes
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Yes
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Yes
|
|
Технология Intel® Build Assurance
|
Yes
|
|
Intel® Efficient Power Technology
|
Yes
|
|
Intel® Quiet Thermal Technology
|
Yes
|
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
|
Yes
|
|
Технология Intel® Matrix Storage
|
No
|
|
Технология Intel® Rapid Storage
|
No
|
|
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
|
Yes
|
|
Технология Intel® Quiet System
|
Yes
|
|
Технология Intel® Fast Memory Access
|
Yes
|
|
Технология Intel® Flex Memory Access
|
Yes
|
|
Технология Intel® I/O Acceleration
|
Yes
|
|
Открытая цепочка поставок Intel®
| |
|
Версия модуля TPM
|
1.2/2.0
|
Каталог
Информация
Поиск
