Менеджеры обработают заказ и сообщат Вам о доступности товара.
На основе полученной информации Вы подтвердите или отмените заказ.
Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без уведомления.
Цветовые решения продукта, а также иные опциональные элементы, представленные на изображении и в описании, могут отличаться от заявленных в
наименовании данной позиции и создают общее представление о внешнем виде, дизайне и функциональных особенностях продукта. Уточняйте подробные
характеристики товара на сайте производителя.
Основные данные
Дата выпуска
Q3'14
Номер процессора
i3-4370
Количество ядер
2
Количество потоков
4
Тактовая частота
3.8 GHz
Интеллектуальная кэш-память Intel®
4 MB
DMI2
5 GT/s
Кол-во соединений QPI
0
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
SSE4.1/4.2 AVX2.0
Доступные варианты для ...
Основные данные
Дата выпуска
Q3'14
Номер процессора
i3-4370
Количество ядер
2
Количество потоков
4
Тактовая частота
3.8 GHz
Интеллектуальная кэш-память Intel®
4 MB
DMI2
5 GT/s
Кол-во соединений QPI
0
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
SSE4.1/4.2 AVX2.0
Доступные варианты для встраиваемых систем
No
Литография
22 nm
Масштабируемость
1S Only
Макс. расч. мощность
54 W
Спецификации системы охлаждения
PCG 2013C
Спецификации памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
32 GB
Типы памяти
DDR3-1333/1600
Кол-во каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
25,6 GB/s
Поддержка памяти ECC
Yes
Спецификации графической подсистемы
Встроенная в процессор графика
Intel® HD Graphics 4600
Базовая частота графической системы
350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы
1.15 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы
1.7 GB
Intel® Quick Sync Video
Yes
Технология InTru™ 3D
Yes
Intel® Wireless Display
Yes
Технология Intel® Clear Video HD
Yes
Кол-во поддерживаемых дисплеев
3
Варианты расширения
Редакция PCI Express
3.0
Конфигурации PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
16
Спецификации корпуса
Макс. конфигурация процессора
1
TCASE
66.4°C
Размер корпуса
37.5mm x 37.5mm
Литография графической системы и IMC
22nm
Поддерживаемые разъемы
FCLGA1150
Усовершенствованные технологии
Технология Intel® Turbo Boost
No
Технология Intel® vPro
No
Технология Intel® Hyper-Threading
Yes
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Yes
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
No
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
Yes
Intel® TSX-NI
No
Архитектура Intel® 64
Yes
Состояния простоя
Yes
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Yes
Технологии термоконтроля
Yes
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Каталог
Информация
Поиск
